창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10CR68BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10CR68BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2357-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10CR68BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10CR68B, CL10CR68BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TE1000B390RJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 1000W | TE1000B390RJ.pdf | ||
RT0603DRE0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0710R7L.pdf | ||
RL1218JK-070R18L | RES SMD 0.18 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R18L.pdf | ||
TNPW080530K9BEEA | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530K9BEEA.pdf | ||
C1005X7R1H221KT | C1005X7R1H221KT TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H221KT.pdf | ||
TLN115A(B | TLN115A(B TOSHIBA ROHS | TLN115A(B.pdf | ||
X9429WS | X9429WS XICOR SOP | X9429WS.pdf | ||
952017AF | 952017AF ICS SSOP-48 | 952017AF.pdf | ||
ZMY1613 | ZMY1613 itt SMD or Through Hole | ZMY1613.pdf | ||
250CFX33M12.5X20 | 250CFX33M12.5X20 Rubycon DIP | 250CFX33M12.5X20.pdf | ||
SC428231PU2 | SC428231PU2 MOT QFP100 | SC428231PU2.pdf | ||
W49V002FAP (WINBOND). | W49V002FAP (WINBOND). winbond PLCC | W49V002FAP (WINBOND)..pdf |