Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10C8R2DB8NNNC

CL10C8R2DB8NNNC
제조업체 부품 번호
CL10C8R2DB8NNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10C8R2DB8NNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10C8R2DB8NNNC Spec
CL10C8R2DB8NNNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량8.2pF
허용 오차±0.5pF
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2350-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10C8R2DB8NNNC
관련 링크CL10C8R2D, CL10C8R2DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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GRM21BR61C475KA882 muRata SMD or Through Hole GRM21BR61C475KA882.pdf
D44HII NA DIP D44HII.pdf
LEM3225T3R9K ORIGINAL SMD or Through Hole LEM3225T3R9K.pdf
SFI0508050S100NPA4 SFI SMD or Through Hole SFI0508050S100NPA4.pdf