창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C8R2CB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C8R2CB8NNND Characteristics CL10C8R2CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C8R2CB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C8R2C, CL10C8R2CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K331K10X7RF53L2 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 416F38423CAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CAR.pdf | |
![]() | 4106-003 | EMI Filter Axial, Eyelet - 1 Turret Lead | 4106-003.pdf | |
![]() | ESR18EZPF7682 | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF7682.pdf | |
![]() | EMB39P04V | EMB39P04V ORIGINAL EDFN33 | EMB39P04V.pdf | |
![]() | XC7455BRX1000WF | XC7455BRX1000WF MOT BGA | XC7455BRX1000WF.pdf | |
![]() | EZ1584IM | EZ1584IM EZ TO-263 | EZ1584IM.pdf | |
![]() | UMK105CH3R9JW-F | UMK105CH3R9JW-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CH3R9JW-F.pdf | |
![]() | T495C686K016AT | T495C686K016AT KEMET SMD | T495C686K016AT.pdf | |
![]() | TP3052 | TP3052 NS PLCC | TP3052.pdf | |
![]() | CC75CG111J | CC75CG111J KEMET DIP | CC75CG111J.pdf | |
![]() | DS-9900 | DS-9900 ORIGINAL DIP | DS-9900.pdf |