창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C681JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C681JB8NNNC Spec CL10C681JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1820-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C681JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C681J, CL10C681JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H9R3DA01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H9R3DA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D121JLAAT | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121JLAAT.pdf | |
![]() | RG1005N-4022-B-T5 | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-4022-B-T5.pdf | |
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![]() | AT32UC3A4128-C1UR | AT32UC3A4128-C1UR ATMEL SMD or Through Hole | AT32UC3A4128-C1UR.pdf | |
![]() | ACF321825-472-T | ACF321825-472-T TDK SMD or Through Hole | ACF321825-472-T.pdf | |
![]() | HM51W4400BLS-7TR | HM51W4400BLS-7TR HITACHI SOP | HM51W4400BLS-7TR.pdf | |
![]() | M3054. | M3054. INFINEON SOD12 | M3054..pdf | |
![]() | 412EH | 412EH NAIS DIP4 | 412EH.pdf | |
![]() | TDA85 | TDA85 PHI SOP-8 | TDA85.pdf | |
![]() | LE481 | LE481 ORIGINAL 8P | LE481.pdf | |
![]() | DB9-USB-F | DB9-USB-F FTDI SMD or Through Hole | DB9-USB-F.pdf |