창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C680JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C680JB8NNND Characteristics CL10C680JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C680JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C680J, CL10C680JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1DF2370U | RES SMD 237 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2370U.pdf | |
![]() | D78F4046GC | D78F4046GC NEC QFP80 | D78F4046GC.pdf | |
![]() | LM193ADT | LM193ADT STM SOP8 | LM193ADT.pdf | |
![]() | 929083-1 | 929083-1 Tyco con | 929083-1.pdf | |
![]() | BD263B. | BD263B. NXP TO-126 | BD263B..pdf | |
![]() | ST186P189P1-J | ST186P189P1-J SANYO SMD or Through Hole | ST186P189P1-J.pdf | |
![]() | IR2171STRPBF | IR2171STRPBF I SOP8 | IR2171STRPBF.pdf | |
![]() | CY8C20324-6 | CY8C20324-6 CY QFN | CY8C20324-6.pdf | |
![]() | MASW-008543-TR3 | MASW-008543-TR3 M/A-COM SMD or Through Hole | MASW-008543-TR3.pdf | |
![]() | 2SB1474 TL | 2SB1474 TL ROHM TO252 | 2SB1474 TL.pdf | |
![]() | TD64-1205DRL | TD64-1205DRL HALO DIP14 | TD64-1205DRL.pdf | |
![]() | FTS-105-01-H-DV-P-TR | FTS-105-01-H-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTS-105-01-H-DV-P-TR.pdf |