창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C5R6DBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10C5R6DBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-5.6P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C5R6DBNC | |
| 관련 링크 | CL10C5R, CL10C5R6DBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-65-12-1 | 6.5536MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-65-12-1.pdf | |
![]() | 405C35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D13M00000.pdf | |
![]() | CD74HCT4066M96120 | CD74HCT4066M96120 HARRIS SOP | CD74HCT4066M96120.pdf | |
![]() | MS6308G | MS6308G MS SMD or Through Hole | MS6308G.pdf | |
![]() | UMP1N-TR | UMP1N-TR ROHM SOT23-5 | UMP1N-TR.pdf | |
![]() | MC8880PI | MC8880PI CMD DIP | MC8880PI.pdf | |
![]() | C1206C103J1RAC | C1206C103J1RAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C103J1RAC.pdf | |
![]() | P1167.105 | P1167.105 PULSE SMD | P1167.105.pdf | |
![]() | LB05-10A05 | LB05-10A05 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB05-10A05.pdf | |
![]() | TAJP685M010R | TAJP685M010R AVX SMD or Through Hole | TAJP685M010R.pdf | |
![]() | CA3054RCA | CA3054RCA INTERSIL/HAR CAN | CA3054RCA.pdf | |
![]() | MM5799NAX/N | MM5799NAX/N NS DIP24 | MM5799NAX/N.pdf |