창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C5R6CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C5R6CB8NNND Characteristics CL10C5R6CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C5R6CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C5R6C, CL10C5R6CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDS10FD101JO3F | MICA | CDS10FD101JO3F.pdf | |
![]() | T95C106K025CZSS | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 570 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C106K025CZSS.pdf | |
![]() | 04023J3R6CBWTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R6CBWTR.pdf | |
![]() | HA5301-xx | HA5301-xx HIMAX SOT223SOT89 | HA5301-xx.pdf | |
![]() | LT3527EUD-1 | LT3527EUD-1 LCXP QFN16 | LT3527EUD-1.pdf | |
![]() | RL-2002 | RL-2002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-2002.pdf | |
![]() | 239060442003L | 239060442003L PHYCOM-B SMD or Through Hole | 239060442003L.pdf | |
![]() | LMUN2111 | LMUN2111 LRC SMD or Through Hole | LMUN2111.pdf | |
![]() | TUF-R3LHSM | TUF-R3LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R3LHSM.pdf | |
![]() | ZMM10 | ZMM10 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM10 .pdf | |
![]() | TC518128CF-80 | TC518128CF-80 TOSHIBA SOP32 | TC518128CF-80.pdf |