창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C4R7BB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C4R7BB8NNND Characteristics CL10C4R7BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C4R7BB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C4R7B, CL10C4R7BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 65239-002LF | 65239-002LF FCIELX SMD or Through Hole | 65239-002LF.pdf | |
![]() | APXA200ARA470MH | APXA200ARA470MH NIPPON SMD | APXA200ARA470MH.pdf | |
![]() | P15C32384Q | P15C32384Q ORIGINAL SSOP | P15C32384Q.pdf | |
![]() | F1107 | F1107 POLYFET SMD or Through Hole | F1107.pdf | |
![]() | C3216CH1H273JT000N | C3216CH1H273JT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216CH1H273JT000N.pdf | |
![]() | MM1270ZNR SOT23-0Z8R | MM1270ZNR SOT23-0Z8R MITSUMI/ SOT-23 | MM1270ZNR SOT23-0Z8R.pdf | |
![]() | WHI454343-471J-T | WHI454343-471J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | WHI454343-471J-T.pdf | |
![]() | S71PL064J08BAI0B | S71PL064J08BAI0B SPANSION BGA | S71PL064J08BAI0B.pdf | |
![]() | THS6032CDWPR | THS6032CDWPR TI SOP | THS6032CDWPR.pdf | |
![]() | EQ-575-V01 | EQ-575-V01 ORIGINAL QFP | EQ-575-V01.pdf |