창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C471JE8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C471JE8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2306-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C471JE8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C471J, CL10C471JE8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC071K43L.pdf | |
![]() | 1LY4-0302 | 1LY4-0302 HP QFP160 | 1LY4-0302.pdf | |
![]() | PG192128LRF-ANN-H | PG192128LRF-ANN-H PWT SMD or Through Hole | PG192128LRF-ANN-H.pdf | |
![]() | ADM6711SAK8 | ADM6711SAK8 AD SOT-4 | ADM6711SAK8.pdf | |
![]() | AT49LV321A-70TI | AT49LV321A-70TI ATMEL TSOP | AT49LV321A-70TI.pdf | |
![]() | PBRC-12.00HR | PBRC-12.00HR AVX SMD or Through Hole | PBRC-12.00HR.pdf | |
![]() | N80C196CB | N80C196CB INTEL PLCC84 | N80C196CB.pdf | |
![]() | CY7C245A35SI | CY7C245A35SI CYPRESS SOIC | CY7C245A35SI.pdf | |
![]() | H1109 | H1109 INTERSIL SOP-8 | H1109.pdf | |
![]() | RM5231-250H | RM5231-250H PMC QFP | RM5231-250H.pdf | |
![]() | DNK3803X | DNK3803X STANLEY PB-FREE | DNK3803X.pdf | |
![]() | P1015NSN5DFB | P1015NSN5DFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1015NSN5DFB.pdf |