창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R9CB8NNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10C3R9CB8NNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R9CB8NNN | |
관련 링크 | CL10C3R9, CL10C3R9CB8NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0402Q1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N8ST000.pdf | |
![]() | RT0603WRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07887RL.pdf | |
![]() | Y14422K74600B0L | RES 2.746K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K74600B0L.pdf | |
![]() | LMV824AIPWR | LMV824AIPWR TI TSSOP14 | LMV824AIPWR.pdf | |
![]() | W25D40BVSNIG | W25D40BVSNIG WINBOND SOP8 | W25D40BVSNIG.pdf | |
![]() | 50V56P | 50V56P WM NPO | 50V56P.pdf | |
![]() | K1A4558P | K1A4558P ORIGINAL SMD or Through Hole | K1A4558P.pdf | |
![]() | K4S281632K-UC75000-REEL | K4S281632K-UC75000-REEL SAMSUNG TSOP | K4S281632K-UC75000-REEL.pdf | |
![]() | 0.5W30VTB | 0.5W30VTB TCKELCJTCON LL-34 | 0.5W30VTB.pdf | |
![]() | 1LJ7-0019 | 1LJ7-0019 ORIGINAL DIP | 1LJ7-0019.pdf | |
![]() | ECSF1HE104 | ECSF1HE104 PAN CAP | ECSF1HE104.pdf |