창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R3BB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C3R3BB8NNND Characteristics CL10C3R3BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R3BB8NNND | |
관련 링크 | CL10C3R3B, CL10C3R3BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CH451S | CH451S WCH SOP28 | CH451S .pdf | |
![]() | XC3030A-7PQ-100C | XC3030A-7PQ-100C XILINX TQFP-100 | XC3030A-7PQ-100C.pdf | |
![]() | MSA-0886-TR1G(MAR-8SM) | MSA-0886-TR1G(MAR-8SM) MINI SMD or Through Hole | MSA-0886-TR1G(MAR-8SM).pdf | |
![]() | D-0210LE | D-0210LE MARKI SMD or Through Hole | D-0210LE.pdf | |
![]() | C1608CH1H221JT000N 0603-221J | C1608CH1H221JT000N 0603-221J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H221JT000N 0603-221J.pdf | |
![]() | FGTR28L704 | FGTR28L704 ORIGINAL SMD or Through Hole | FGTR28L704.pdf | |
![]() | CP-01204030 | CP-01204030 CVILUX SMD or Through Hole | CP-01204030.pdf | |
![]() | TL1431CD G4 | TL1431CD G4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL1431CD G4.pdf | |
![]() | XEROX01-BN/1S | XEROX01-BN/1S ST DIP8 | XEROX01-BN/1S.pdf | |
![]() | FCT16264C | FCT16264C TI SSOP56 | FCT16264C.pdf | |
![]() | TL082CDG4 | TL082CDG4 TI/BB SOIC8 | TL082CDG4.pdf | |
![]() | 58LC32K36C4LG-6 | 58LC32K36C4LG-6 MT QFP | 58LC32K36C4LG-6.pdf |