창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C331JB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C331JB8NNNL Characteristics CL10C331JB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C331JB8NNNL | |
관련 링크 | CL10C331J, CL10C331JB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0402DRE07549RL | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07549RL.pdf | |
![]() | LMP01VT18F04 | LMP01VT18F04 VIKING SMD or Through Hole | LMP01VT18F04.pdf | |
![]() | MN662793CF | MN662793CF PANASONIC QFP | MN662793CF.pdf | |
![]() | IRF7855 | IRF7855 IR SMD or Through Hole | IRF7855.pdf | |
![]() | CEBM4735/TA2.5MM | CEBM4735/TA2.5MM DUBILIER SMD or Through Hole | CEBM4735/TA2.5MM.pdf | |
![]() | K9264D | K9264D EPCOS SIP | K9264D.pdf | |
![]() | ICS9DB102BGILF | ICS9DB102BGILF IDT 20TSSOP(LEADFREE) | ICS9DB102BGILF.pdf | |
![]() | LHLHL10TB152J | LHLHL10TB152J TAIYO SMD or Through Hole | LHLHL10TB152J.pdf | |
![]() | TC74HC165 | TC74HC165 TOSHIBA SOP-16 | TC74HC165.pdf | |
![]() | C51668A | C51668A CLOVER SMD or Through Hole | C51668A.pdf | |
![]() | 29LV800TA-90-70 | 29LV800TA-90-70 HY/MALA TSSOP | 29LV800TA-90-70.pdf | |
![]() | CE6210 | CE6210 Intel SMD or Through Hole | CE6210.pdf |