창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C331JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C331JB8NNND Characteristics CL10C331JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C331JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C331J, CL10C331JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 672D786H100DS5JD11 | 78µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D786H100DS5JD11.pdf | |
![]() | 416F37423CAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CAR.pdf | |
![]() | SMZJ3791B-E3/5B | DIODE ZENER 12V 1.5W DO214AA | SMZJ3791B-E3/5B.pdf | |
![]() | TNPW040210K9BEED | RES SMD 10.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040210K9BEED.pdf | |
FD-Z20HBW | FIBER FLAT DIFFUSE REFLECT R1 | FD-Z20HBW.pdf | ||
![]() | B41827A4477M000 | B41827A4477M000 EPCOS DIP | B41827A4477M000.pdf | |
![]() | 1FI600A20 | 1FI600A20 FUJI SMD or Through Hole | 1FI600A20.pdf | |
![]() | LM2679S-5 0 | LM2679S-5 0 NSC SMD or Through Hole | LM2679S-5 0.pdf | |
![]() | IRHG567110 | IRHG567110 IR to-254 | IRHG567110.pdf | |
![]() | PM108Y/883 | PM108Y/883 PMI CDIP | PM108Y/883.pdf | |
![]() | RKL8AG330 | RKL8AG330 RHM SMD or Through Hole | RKL8AG330.pdf |