창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C300JB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2260-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC0805JR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-074R3L.pdf | |
![]() | 88i8036A-GAJ2-TS101 | 88i8036A-GAJ2-TS101 MARVELL BGA | 88i8036A-GAJ2-TS101.pdf | |
![]() | 13575 | 13575 MURR SMD or Through Hole | 13575.pdf | |
![]() | S71GL032N8OBFW0P0 | S71GL032N8OBFW0P0 Spansion BGA | S71GL032N8OBFW0P0.pdf | |
![]() | TPS51100DGQRG4. | TPS51100DGQRG4. TI MSOP | TPS51100DGQRG4..pdf | |
![]() | SMV2488-LF | SMV2488-LF Z-COMM SMD | SMV2488-LF.pdf | |
![]() | EKXG251ETD470MK20S | EKXG251ETD470MK20S NCC SMD or Through Hole | EKXG251ETD470MK20S.pdf | |
![]() | GCM033R71E102KA03J | GCM033R71E102KA03J MURATA SMD or Through Hole | GCM033R71E102KA03J.pdf | |
![]() | 20.245MHZ | 20.245MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 20.245MHZ.pdf | |
![]() | Y4C3NT270K500NT | Y4C3NT270K500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | Y4C3NT270K500NT.pdf | |
![]() | MMC6100STA25 | MMC6100STA25 MMC SOT-223 | MMC6100STA25.pdf | |
![]() | MM74LS165 | MM74LS165 FSC DIP | MM74LS165.pdf |