창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C300FB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C300FB8NNNC Spec CL10C300FB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2259-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C300FB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C300F, CL10C300FB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 025103.5PARL | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5PARL.pdf | |
![]() | ERJ-8BWJR047V | RES SMD 0.047 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR047V.pdf | |
![]() | OPB380L11Z | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB380L11Z.pdf | |
![]() | HSPP501JC-25 | HSPP501JC-25 HAR PLCC | HSPP501JC-25.pdf | |
![]() | TI616 | TI616 ORIGINAL CAN | TI616.pdf | |
![]() | MPC2605ZP | MPC2605ZP MOT BGA | MPC2605ZP.pdf | |
![]() | 215LT1CA21 | 215LT1CA21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215LT1CA21.pdf | |
![]() | AD7887CBZ | AD7887CBZ ADI SMD or Through Hole | AD7887CBZ.pdf | |
![]() | SDP-CB1Z | SDP-CB1Z ADI SMD or Through Hole | SDP-CB1Z.pdf | |
![]() | ETB33020B000 | ETB33020B000 ECE SMD or Through Hole | ETB33020B000.pdf | |
![]() | 74F399SJX | 74F399SJX FAIRCHIL 5.2 16 | 74F399SJX.pdf | |
![]() | 74BCT374SCX | 74BCT374SCX NSC Call | 74BCT374SCX.pdf |