창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C221KD8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6579-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C221KD8NNNC | |
관련 링크 | CL10C221K, CL10C221KD8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | CPCC0520R00JB31 | RES 20 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0520R00JB31.pdf | |
![]() | EM14A0D-C24-L132S | ENCODER OPT ROTARY | EM14A0D-C24-L132S.pdf | |
![]() | JZC-32F/024-HS | JZC-32F/024-HS HONGFA DIP | JZC-32F/024-HS.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.039R | 2010 5% 0.039R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.039R.pdf | |
![]() | S3J-11 | S3J-11 VISHAY DO-214AB | S3J-11.pdf | |
![]() | CS17-E2GA103MYAS | CS17-E2GA103MYAS TDK DIP | CS17-E2GA103MYAS.pdf | |
![]() | RU-050505/HP | RU-050505/HP RECOM SIP-7 | RU-050505/HP.pdf | |
![]() | 3210VGZ | 3210VGZ ORIGINAL QFP | 3210VGZ.pdf | |
![]() | 54102G1016 | 54102G1016 FCI SMD or Through Hole | 54102G1016.pdf | |
![]() | MM5651AN/BN | MM5651AN/BN NSC DIP | MM5651AN/BN.pdf | |
![]() | EPSIL0NMY6/REC V4001 | EPSIL0NMY6/REC V4001 LEAREEDS QFP80 | EPSIL0NMY6/REC V4001.pdf |