창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C221JBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10C221JBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C221JBNC | |
| 관련 링크 | CL10C22, CL10C221JBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R7BA01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R7BA01D.pdf | |
![]() | MKP386M433200JT6 | 0.33µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M433200JT6.pdf | |
![]() | LTL1RMVEK | LTL1RMVEK LITEON DIP | LTL1RMVEK.pdf | |
![]() | 27C256-17/J | 27C256-17/J MICROCHIP DIP-28 | 27C256-17/J.pdf | |
![]() | LTC2257UJ-12 | LTC2257UJ-12 LT QFN-40 | LTC2257UJ-12.pdf | |
![]() | 1031C9153E | 1031C9153E NS SOP-14 | 1031C9153E.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-YCB0 | K9K2G08U0A-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0A-YCB0.pdf | |
![]() | RM30DZ/CZ-24 | RM30DZ/CZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30DZ/CZ-24.pdf | |
![]() | TZB04R500BA006 | TZB04R500BA006 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZB04R500BA006.pdf | |
![]() | HIN211ACAZ | HIN211ACAZ INTERSIL SSOP28 | HIN211ACAZ.pdf | |
![]() | H5TC4G43BMR-G7A | H5TC4G43BMR-G7A HYNIX SMD or Through Hole | H5TC4G43BMR-G7A.pdf |