창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C221JB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C221JB8NNWC Spec CL10C221JB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2236-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C221JB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C221J, CL10C221JB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GCM1885C2A1R5CA16J | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A1R5CA16J.pdf | ||
ECJ-2YB1H563K | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YB1H563K.pdf | ||
HRG3216P-3832-D-T1 | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3832-D-T1.pdf | ||
CMF55806R00BEEB | RES 806 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55806R00BEEB.pdf | ||
941230002 | 941230002 MOIEX SMD or Through Hole | 941230002.pdf | ||
HM2SC11A8 | HM2SC11A8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM2SC11A8.pdf | ||
RP1208-1HGB | RP1208-1HGB RICHPOWE SOT23-5 | RP1208-1HGB.pdf | ||
SG531PTJC-25.000M | SG531PTJC-25.000M EPSON DIP | SG531PTJC-25.000M.pdf | ||
1812PS-392XJLC | 1812PS-392XJLC Coilcraft SMD | 1812PS-392XJLC.pdf | ||
BFP183/RH | BFP183/RH INFINEON SOT-143 | BFP183/RH.pdf | ||
0509MXZ | 0509MXZ RES SOP20 | 0509MXZ.pdf |