창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C221GB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C221GB8NNNC Spec CL10C221GB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2232-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C221GB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C221G, CL10C221GB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VESD01-02V-G-08 | TVS DIODE 1VWM 9VC SOD523 | VESD01-02V-G-08.pdf | ||
ERJ-S02F1004X | RES SMD 1M OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1004X.pdf | ||
3CG3A/B/C/D/E/F/G/H/I | 3CG3A/B/C/D/E/F/G/H/I ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG3A/B/C/D/E/F/G/H/I.pdf | ||
R1180D281C-TR-F | R1180D281C-TR-F RICHON SMD or Through Hole | R1180D281C-TR-F.pdf | ||
M95010R3 | M95010R3 STM SMD-8 | M95010R3.pdf | ||
SRA257 | SRA257 MCC SRA( ) | SRA257.pdf | ||
CKCL22CH1H471K | CKCL22CH1H471K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H471K.pdf | ||
RT1N144T-T111-1 | RT1N144T-T111-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N144T-T111-1.pdf | ||
IDT74ALVC244Q | IDT74ALVC244Q IDT SMD or Through Hole | IDT74ALVC244Q.pdf | ||
SUR551J | SUR551J AUK SOT363 | SUR551J.pdf | ||
MX7245SQ/883B | MX7245SQ/883B MAMIM DIP | MX7245SQ/883B.pdf |