창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C220JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C220JB8NNND Characteristics CL10C220JB8NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C220JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C220J, CL10C220JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 37302 | 37302 M TO-263 | 37302.pdf | |
![]() | OPF372B | OPF372B ORIGINAL SMD or Through Hole | OPF372B.pdf | |
![]() | SKY77421-1B | SKY77421-1B SKYWORKS QFN | SKY77421-1B.pdf | |
![]() | ZREF25D02TA | ZREF25D02TA ZETEX SOP08 | ZREF25D02TA.pdf | |
![]() | IMP809REUP/T | IMP809REUP/T IMP SMD or Through Hole | IMP809REUP/T.pdf | |
![]() | 240-47109-521023 | 240-47109-521023 MURATA SMD or Through Hole | 240-47109-521023.pdf | |
![]() | LM4050AIM3X-4.1/NOPB | LM4050AIM3X-4.1/NOPB NS SOT23-3 | LM4050AIM3X-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | SM2A688M35080 | SM2A688M35080 SAMW DIP | SM2A688M35080.pdf | |
![]() | NP1V226M6L011 | NP1V226M6L011 SAMWH DIP | NP1V226M6L011.pdf | |
![]() | X2864BDMB-35-131 | X2864BDMB-35-131 XICOR DIP | X2864BDMB-35-131.pdf | |
![]() | R22B | R22B ORIGINAL MSOP8 | R22B.pdf | |
![]() | NE3509M04 NOPB | NE3509M04 NOPB NEC SOT343 | NE3509M04 NOPB.pdf |