창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R8CB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C1R8CB8NNND Characteristics CL10C1R8CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C1R8CB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C1R8C, CL10C1R8CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UMA1V3R3MDD1TP | 3.3µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA1V3R3MDD1TP.pdf | ||
![]() | GTCR37-151M-R10 | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCR37-151M-R10.pdf | |
![]() | IVS1-5Q0-1Q0-2Q0-00-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS1-5Q0-1Q0-2Q0-00-A.pdf | |
![]() | RW3R0DBR005JT | RES SMD 0.005 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DBR005JT.pdf | |
![]() | HZ3C2N | HZ3C2N ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ3C2N.pdf | |
![]() | LAS-8500P | LAS-8500P SC TO220 | LAS-8500P.pdf | |
![]() | TDA8174A | TDA8174A ST ZIP-11P | TDA8174A.pdf | |
![]() | 292407-4 | 292407-4 TYCO SMD or Through Hole | 292407-4.pdf | |
![]() | 82C206L | 82C206L CU PLCC84 | 82C206L.pdf | |
![]() | DS21Q58LN | DS21Q58LN MAXIM LQFP | DS21Q58LN.pdf | |
![]() | PM6533 001 | PM6533 001 PULSE SMD or Through Hole | PM6533 001.pdf | |
![]() | ALC-200 | ALC-200 ORIGINAL QFP | ALC-200.pdf |