창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C151JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C151JB8NNNC Spec CL10C151JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1280-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C151JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C151J, CL10C151JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CFS-20632768EZBB | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 35k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFS-20632768EZBB.pdf | |
![]() | RT0603BRB073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB073K9L.pdf | |
![]() | BD1722J50150A | BD1722J50150A ANAREN SMD or Through Hole | BD1722J50150A.pdf | |
![]() | TC02VNB | TC02VNB TELCOM SOT23-3 | TC02VNB.pdf | |
![]() | UC1844J883B | UC1844J883B TI CDIP(JG)8 | UC1844J883B.pdf | |
![]() | LP2950CDT-3.0RK | LP2950CDT-3.0RK ON SOT-252 | LP2950CDT-3.0RK.pdf | |
![]() | CB324M1 | CB324M1 DBMIXER SMD or Through Hole | CB324M1.pdf | |
![]() | 4000(3.96MM)-(40P-100P) | 4000(3.96MM)-(40P-100P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4000(3.96MM)-(40P-100P).pdf | |
![]() | UUX1H330MNR1GS | UUX1H330MNR1GS nichicon SMD or Through Hole | UUX1H330MNR1GS.pdf | |
![]() | MONO472 | MONO472 ORIGINAL SMD or Through Hole | MONO472.pdf |