창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C151JB81PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C151JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2198-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C151JB81PNC | |
관련 링크 | CL10C151J, CL10C151JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025CLR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CLR.pdf | |
![]() | LMZ9-RW30 | LED Lighting LUXEON MZ White, Warm 3000K 5.6V 1.4A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | LMZ9-RW30.pdf | |
![]() | SRR6603-1R5ML | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 45 mOhm Max Nonstandard | SRR6603-1R5ML.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ390 | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 0804 | MNR04M0ABJ390.pdf | |
![]() | TZA3012HW | TZA3012HW PHILIPS QFP | TZA3012HW.pdf | |
![]() | RH5RL33AA-T1-FE | RH5RL33AA-T1-FE RICOH SOT-89 | RH5RL33AA-T1-FE.pdf | |
![]() | HY62V8100ALTT1-70 | HY62V8100ALTT1-70 HITACHI TSOP32 | HY62V8100ALTT1-70.pdf | |
![]() | M29W800DT70N61 | M29W800DT70N61 ST TSOP | M29W800DT70N61.pdf | |
![]() | 1N4351 | 1N4351 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4351.pdf | |
![]() | 3590S-203 | 3590S-203 BAORES DIP | 3590S-203.pdf | |
![]() | IP1991C01-LC-MNT | IP1991C01-LC-MNT i-chips QFP | IP1991C01-LC-MNT.pdf | |
![]() | SMA2010 | SMA2010 M/A-COM SMA | SMA2010.pdf |