창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C150JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C150JB8NNND Characteristics CL10C150JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C150JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C150J, CL10C150JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCH153CN473KK | MCH153CN473KK ROHM SMD | MCH153CN473KK.pdf | |
![]() | HT2630ST | HT2630ST SIS BGA | HT2630ST.pdf | |
![]() | MC10102F | MC10102F MOT/S DIP16 | MC10102F.pdf | |
![]() | PSB2115FV1.1D | PSB2115FV1.1D SIEMENS IC74LM4000 | PSB2115FV1.1D.pdf | |
![]() | AA23006000 | AA23006000 AMPHENOL SMD or Through Hole | AA23006000.pdf | |
![]() | UWTR-ADP037 | UWTR-ADP037 ELAN DEFAULT | UWTR-ADP037.pdf | |
![]() | AW2246 | AW2246 AW QFN4x4-16L | AW2246.pdf | |
![]() | 39355-0011-P | 39355-0011-P CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39355-0011-P.pdf | |
![]() | 2637-8131 | 2637-8131 MENTOR SMD or Through Hole | 2637-8131.pdf | |
![]() | F16W15 | F16W15 N/A SMD | F16W15.pdf | |
![]() | SK-13P-035-300 | SK-13P-035-300 TOHO SMD or Through Hole | SK-13P-035-300.pdf | |
![]() | 5300-18-TR-RC | 5300-18-TR-RC BOURNS Axial | 5300-18-TR-RC.pdf |