창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C101JB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C101JB8NNWC Spec CL10C101JB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2165-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C101JB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C101J, CL10C101JB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | L25J750E | RES CHAS MNT 750 OHM 5% 25W | L25J750E.pdf | |
![]() | 4816P-1-273F | RES ARRAY 8 RES 27K OHM 16SOIC | 4816P-1-273F.pdf | |
![]() | CMF55301R00DHEA | RES 301 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301R00DHEA.pdf | |
![]() | TC7SET08FU(TE85L | TC7SET08FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET08FU(TE85L.pdf | |
![]() | S2EA | S2EA VISHAY/MIC DO214AC | S2EA.pdf | |
![]() | KTF101B104M31NLT00 | KTF101B104M31NLT00 NIPPON SMD | KTF101B104M31NLT00.pdf | |
![]() | TFR110 | TFR110 ST SMD or Through Hole | TFR110.pdf | |
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![]() | CSN075D-470K-LFR | CSN075D-470K-LFR Frontier SMD | CSN075D-470K-LFR.pdf | |
![]() | 1008-0.015UH | 1008-0.015UH TDK SMD or Through Hole | 1008-0.015UH.pdf | |
![]() | 16FP180M | 16FP180M NIPPON DIP | 16FP180M.pdf | |
![]() | SKBZ28-14 | SKBZ28-14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBZ28-14.pdf |