창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C100JB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C100JB8NNWC Spec CL10C100JB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2156-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C100JB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C100J, CL10C100JB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06035A151KAT4A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A151KAT4A.pdf | |
![]() | CMR04F331GPAM | CMR MICA | CMR04F331GPAM.pdf | |
![]() | MP4-2Q-1F-1L-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2Q-1F-1L-1L-00.pdf | |
![]() | RT0201DRE0726K7L | RES SMD 26.7KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RT0201DRE0726K7L.pdf | |
![]() | Y40651K74000F0R | RES SMD 1.74K OHM 1% 0.8W 2010 | Y40651K74000F0R.pdf | |
![]() | 56531 | 56531 MURR SMD or Through Hole | 56531.pdf | |
![]() | GC487AP | GC487AP ORIGINAL SOP-8 | GC487AP.pdf | |
![]() | MT47H64M8BT-37E:A | MT47H64M8BT-37E:A ORIGINAL BGA | MT47H64M8BT-37E:A.pdf | |
![]() | TS271AIN | TS271AIN ST 8DIP | TS271AIN.pdf | |
![]() | MLX16201JFP | MLX16201JFP ORIGINAL SOP | MLX16201JFP.pdf | |
![]() | PC5024GF-050-3B9 | PC5024GF-050-3B9 NEC QFP | PC5024GF-050-3B9.pdf |