창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C100CB8NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C100CB8NNWC Spec CL10C100CB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2150-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C100CB8NNWC | |
| 관련 링크 | CL10C100C, CL10C100CB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ-25.00MHZ-5 | 25MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-25.00MHZ-5.pdf | |
![]() | 28C256E-25LM/883 | 28C256E-25LM/883 IDT CLCC32 | 28C256E-25LM/883.pdf | |
![]() | FSDS8789B1 | FSDS8789B1 LG SMD or Through Hole | FSDS8789B1.pdf | |
![]() | 2408J | 2408J ORIGINAL SOP-8 | 2408J.pdf | |
![]() | CXL5002M | CXL5002M SONY SOP8 | CXL5002M.pdf | |
![]() | MDGVD6F3H4750B1E0H | MDGVD6F3H4750B1E0H V-DATA Tray | MDGVD6F3H4750B1E0H.pdf | |
![]() | ACC-CG6R8K500P26 | ACC-CG6R8K500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-CG6R8K500P26.pdf | |
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![]() | ML62183PRG | ML62183PRG MDC SOT89-3 | ML62183PRG.pdf | |
![]() | D87C52T2-1 | D87C52T2-1 AMD DIP | D87C52T2-1.pdf | |
![]() | MAX8660ETL | MAX8660ETL MAXIM QFN-40 | MAX8660ETL.pdf | |
![]() | MLL4454-1 | MLL4454-1 Microsemi SMD or Through Hole | MLL4454-1.pdf |