창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C080DB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C080DB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2140-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C080DB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C080D, CL10C080DB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL05C150JB51PNC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C150JB51PNC.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K4L.pdf | |
![]() | NANDCBR4N9BZBC5 | NANDCBR4N9BZBC5 Numonyx FBGA | NANDCBR4N9BZBC5.pdf | |
![]() | HCZX | HCZX ORIGINAL SMD or Through Hole | HCZX.pdf | |
![]() | EPF8452ALC-5 | EPF8452ALC-5 PLCC SMD or Through Hole | EPF8452ALC-5.pdf | |
![]() | S29AL032D70TF | S29AL032D70TF SKO SOP | S29AL032D70TF.pdf | |
![]() | SH5018560YSB | SH5018560YSB ABC SMD | SH5018560YSB.pdf | |
![]() | ESME350LGC224MEA0M | ESME350LGC224MEA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME350LGC224MEA0M.pdf | |
![]() | HI330S-4R7-KTQ | HI330S-4R7-KTQ RCD SMD | HI330S-4R7-KTQ.pdf | |
![]() | 2SA2014-PEN-TD | 2SA2014-PEN-TD TOS TO-3P | 2SA2014-PEN-TD.pdf | |
![]() | MAX9503GTE | MAX9503GTE MAX QFN16 | MAX9503GTE.pdf |