- CL10C080BB8ANNC
- 제조업체 부품 번호
- CL10C080BB8ANNC
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- CL10C080BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL10C080BB8ANNC 가격 및 조달
가능 수량
29780 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL10C080BB8ANNC 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CL10C080BB8ANNC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL10C080BB8ANNC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL10C080BB8ANNC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL10C080BB8ANNC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C080BB8ANNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10C080BB8ANNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C080BB8ANNC | |
| 관련 링크 | CL10C080B, CL10C080BB8ANNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CL10C080BB8ANNC 의 관련 제품
.jpg) | 250R05L1R1CV4T | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R1CV4T.pdf | |
| VJ0805D2R4DLBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLBAP.pdf | |
 | AGN210S06Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210S06Z.pdf | |
| AD705J/JR | AD705J/JR AD SOP | AD705J/JR.pdf | |
| LN2351P502SR | LN2351P502SR LN SMD or Through Hole | LN2351P502SR.pdf | |
| 565-01212-01 | 565-01212-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 565-01212-01.pdf | |
| ICL766CSA-T | ICL766CSA-T ORIGINAL SOP-8 | ICL766CSA-T.pdf | |
| XCV800TM-4CFG560 | XCV800TM-4CFG560 XILINX BGA | XCV800TM-4CFG560.pdf | |
| GMC-50 | GMC-50 LS SMD or Through Hole | GMC-50.pdf | |
| MPS-F-8122-A01 | MPS-F-8122-A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPS-F-8122-A01.pdf | |
| 520C871T450AF2B | 520C871T450AF2B CDE DIP | 520C871T450AF2B.pdf | |
| 1820-4686 | 1820-4686 MAX DIP | 1820-4686.pdf |