창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C070DB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C070DB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2138-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C070DB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C070D, CL10C070DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214699708E3 | 220µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2500 Hrs @ 125°C | MAL214699708E3.pdf | |
![]() | MKP385615016JPM2T0 | 15µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385615016JPM2T0.pdf | |
![]() | AF0603FR-073M6L | RES SMD 3.6M OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-073M6L.pdf | |
![]() | AML8613/AML7228 | AML8613/AML7228 AMLOGIC QFP144 | AML8613/AML7228.pdf | |
![]() | E20798 SLB66 | E20798 SLB66 CPU BGA | E20798 SLB66.pdf | |
![]() | CF 1/8 10 5% R | CF 1/8 10 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | CF 1/8 10 5% R.pdf | |
![]() | K4T51163QB-GCD5 | K4T51163QB-GCD5 SAMSUNG FBGA | K4T51163QB-GCD5.pdf | |
![]() | BTA50-600B | BTA50-600B ST MODULE | BTA50-600B.pdf | |
![]() | BU6611AKS | BU6611AKS ROHM QFP | BU6611AKS.pdf | |
![]() | A1924 | A1924 ORIGINAL TO-126 | A1924.pdf | |
![]() | LXT918QC | LXT918QC LOC QFP | LXT918QC.pdf |