창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C070BB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C070BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2135-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C070BB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C070B, CL10C070BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412IDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412IDT.pdf | |
![]() | SDR1105-270ML | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 90 mOhm Max Nonstandard | SDR1105-270ML.pdf | |
![]() | KP3023 | KP3023 COSMO DIP-6 | KP3023.pdf | |
![]() | PA-1101-MG | PA-1101-MG ORIGINAL SMD or Through Hole | PA-1101-MG.pdf | |
![]() | ST7291C41/CEK | ST7291C41/CEK ST SOP-28 | ST7291C41/CEK.pdf | |
![]() | 827040-1 | 827040-1 AMP SMD or Through Hole | 827040-1.pdf | |
![]() | L083S221LF | L083S221LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L083S221LF.pdf | |
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![]() | FV1.25-L3 R | FV1.25-L3 R JST SMD or Through Hole | FV1.25-L3 R.pdf | |
![]() | RD5.6WM-T1B | RD5.6WM-T1B NEC SMD or Through Hole | RD5.6WM-T1B.pdf | |
![]() | 1812-3.16R | 1812-3.16R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-3.16R.pdf | |
![]() | PSB86050H | PSB86050H SIEMENS QFP-80 | PSB86050H.pdf |