창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C040CB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C040CB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1789-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C040CB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C040C, CL10C040CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MMB02070C1691FB700 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1691FB700.pdf | ||
Y1747V0008QA0W | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008QA0W.pdf | ||
NTCS0603E3472GHT | NTC Thermistor 4.7k 0603 (1608 Metric) | NTCS0603E3472GHT.pdf | ||
NAS1012ZN | NAS1012ZN NAXIMSEM SOT-523 | NAS1012ZN.pdf | ||
DAC80N-CBI-VH | DAC80N-CBI-VH AD DIP | DAC80N-CBI-VH.pdf | ||
IDS4002-120P | IDS4002-120P IDS DIP | IDS4002-120P.pdf | ||
FQA13N80-F109 | FQA13N80-F109 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQA13N80-F109.pdf | ||
NLC322522T-1R8K-N | NLC322522T-1R8K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC322522T-1R8K-N.pdf | ||
DS17258SN3 | DS17258SN3 DALLAS SOP24 | DS17258SN3.pdf | ||
72X1 | 72X1 XX SOT-235 | 72X1.pdf | ||
BN010VE2.6-AREV03 | BN010VE2.6-AREV03 IPD SMD or Through Hole | BN010VE2.6-AREV03.pdf | ||
TF212G SOT-113S T/R | TF212G SOT-113S T/R UTC SMD or Through Hole | TF212G SOT-113S T/R.pdf |