창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C010CB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C010CB8NNND Characteristics CL10C010CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C010CB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C010C, CL10C010CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ4.3DE3/TR12 | DIODE ZENER 4.3V 3W DO204AL | 3EZ4.3DE3/TR12.pdf | |
![]() | UB5C-120RF1 | RES 120 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-120RF1.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-600-A-PN | SPARE BOUNCE-BACK ACTIVE UNIT | PA46-BB-2-600-A-PN.pdf | |
![]() | ICE27C512 | ICE27C512 ICE SMD or Through Hole | ICE27C512.pdf | |
![]() | AC30V | AC30V ORIGINAL SMD or Through Hole | AC30V.pdf | |
![]() | 391PF1KV | 391PF1KV TDK SMD or Through Hole | 391PF1KV.pdf | |
![]() | LDB182G5205C-110 | LDB182G5205C-110 MURATA SMD | LDB182G5205C-110.pdf | |
![]() | MT4LC16M4T8 | MT4LC16M4T8 MT SOZ | MT4LC16M4T8.pdf | |
![]() | J345HDP6 | J345HDP6 ST BGA | J345HDP6.pdf | |
![]() | BZX284-B18 | BZX284-B18 philips 0805-18V | BZX284-B18.pdf | |
![]() | MMBBT3904LT1 | MMBBT3904LT1 ORIGINAL SOT-23 | MMBBT3904LT1.pdf | |
![]() | 303A-250916-000 | 303A-250916-000 Attend SMD or Through Hole | 303A-250916-000.pdf |