Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10C010BB8NNNC

CL10C010BB8NNNC
제조업체 부품 번호
CL10C010BB8NNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10C010BB8NNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10C010BB8NNNC Spec
CL10C010BB8NNNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-1095-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10C010BB8NNNC
관련 링크CL10C010B, CL10C010BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM8-24.000MHZ-B2-T.pdf
RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/10W 0603 RNCF0603BTE2K94.pdf
RES 332 OHM 1/4W 0.5% AXIAL H8332RDZA.pdf
94M08 MALAYSIA ZIP12 94M08.pdf
AT25010PI27 AT DIP AT25010PI27.pdf
SDPG31D0C0 seiwa SMD LED SDPG31D0C0.pdf
TMMS-150-01-LM-Q-RA-FS SAMTEC SMD or Through Hole TMMS-150-01-LM-Q-RA-FS.pdf
SDI02 SDI SOP SDI02.pdf
TL1452CPW TI TSSOP-16 TL1452CPW.pdf
AN8913 AN SOP24 AN8913.pdf