창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B683KC8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6682-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B683KC8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B683K, CL10B683KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C052H100J2G5GAT500 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.29mm) | C052H100J2G5GAT500.pdf | |
![]() | 08055A681JAT2M | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A681JAT2M.pdf | |
![]() | 0034.4913 | FUSE 250MA 125VAC RADIAL | 0034.4913.pdf | |
![]() | C39C33360010 | C39C33360010 N/A SMD or Through Hole | C39C33360010.pdf | |
![]() | PI74FCT543TQ | PI74FCT543TQ PERICOM SSOP-24 | PI74FCT543TQ.pdf | |
![]() | NM29C080M | NM29C080M NSC SOP28 | NM29C080M.pdf | |
![]() | LD1086D2T | LD1086D2T ST TO-263 | LD1086D2T.pdf | |
![]() | W3A43A391J4T2A | W3A43A391J4T2A AVX SMD | W3A43A391J4T2A.pdf | |
![]() | NCV7805BD2TG | NCV7805BD2TG ON SMD or Through Hole | NCV7805BD2TG.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-2.5#TRPBF | LTC6652AHMS8-2.5#TRPBF LT MSOP8 | LTC6652AHMS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | DG409AJ | DG409AJ SILICONICX DIP | DG409AJ.pdf | |
![]() | DS1255AD-170 | DS1255AD-170 DALLAS DIP | DS1255AD-170.pdf |