창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B683KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B683KB8NNNC Spec CL10B683KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1814-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B683KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B683K, CL10B683KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TMK063CG0R5DPGF | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG0R5DPGF.pdf | ||
591MA-DDG | 525MHz ~ 810MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 125mA Enable/Disable | 591MA-DDG.pdf | ||
MC12017 | MC12017 MOT SOP | MC12017.pdf | ||
DAC8562SDSCT | DAC8562SDSCT TexasInstruments TI | DAC8562SDSCT.pdf | ||
SMB8J20C-E3/52 | SMB8J20C-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB8J20C-E3/52.pdf | ||
AD8001ART-R2 | AD8001ART-R2 AD SOT23-5 | AD8001ART-R2.pdf | ||
400VAC10UF | 400VAC10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400VAC10UF.pdf | ||
N80C186EB13 | N80C186EB13 INTEL PLCC84 | N80C186EB13.pdf | ||
52151-0510 | 52151-0510 MOLEX SMD or Through Hole | 52151-0510.pdf | ||
E3UW24R5 | E3UW24R5 DEUTRONIC DIP24 | E3UW24R5.pdf | ||
T322B394M050AS | T322B394M050AS KEMET SMD or Through Hole | T322B394M050AS.pdf |