창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B681KB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B681KB8NNND Characteristics CL10B681KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B681KB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B681K, CL10B681KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IXTP38N15T | MOSFET N-CH 150V 38A TO-220 | IXTP38N15T.pdf | |
![]() | B57867S502F140 | NTC Thermistor 5k Bead | B57867S502F140.pdf | |
![]() | C1608C0G1H470FT | C1608C0G1H470FT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H470FT.pdf | |
![]() | LB T67C-P2R1-35 | LB T67C-P2R1-35 OSRAM LED | LB T67C-P2R1-35.pdf | |
![]() | 16198346 | 16198346 MOT PLCC-68 | 16198346.pdf | |
![]() | FKP1-100N/400 | FKP1-100N/400 WIMA SMD or Through Hole | FKP1-100N/400.pdf | |
![]() | KTC3266-Y-AT/P | KTC3266-Y-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTC3266-Y-AT/P.pdf | |
![]() | APK3020SYCK | APK3020SYCK KIBGBRIGHT ROHS | APK3020SYCK.pdf | |
![]() | SM107GF4 AA | SM107GF4 AA SMI BGA | SM107GF4 AA.pdf | |
![]() | D238ERW | D238ERW ORIGINAL SIP | D238ERW.pdf | |
![]() | LDQD | LDQD LINEAR SMD or Through Hole | LDQD.pdf | |
![]() | 3793-6302 | 3793-6302 M SMD or Through Hole | 3793-6302.pdf |