창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B681KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B681KB8NNNC Characteristics CL10B681KB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B681KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B681K, CL10B681KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C5750X7R1E106K200KM | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1E106K200KM.pdf | |
![]() | ST72324T1-M | ST72324T1-M ST QFP03 | ST72324T1-M.pdf | |
![]() | MX803 | MX803 MX SOP | MX803.pdf | |
![]() | TLP181G-TPL | TLP181G-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP181G-TPL.pdf | |
![]() | EP1S10F78C6 | EP1S10F78C6 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1S10F78C6.pdf | |
![]() | ADC82C-12 | ADC82C-12 BB DIP | ADC82C-12.pdf | |
![]() | CT909P-A | CT909P-A CHEERTEK QFP | CT909P-A.pdf | |
![]() | CD82C88/+ | CD82C88/+ INTERSIL CDIP | CD82C88/+.pdf | |
![]() | 401-330832-28V | 401-330832-28V KSW SMD | 401-330832-28V.pdf | |
![]() | EC4401C--TL | EC4401C--TL SANYO SMD or Through Hole | EC4401C--TL.pdf | |
![]() | 7283-1030-40 | 7283-1030-40 Yazaki con | 7283-1030-40.pdf | |
![]() | 03C15 | 03C15 Sil DO-214AC | 03C15.pdf |