창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B562KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6542-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B562KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B562K, CL10B562KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MKP385291125JC02H0 | 9100pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385291125JC02H0.pdf | |
![]() | ESR18EZPF33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF33R2.pdf | |
![]() | AF122-FR-0711R8L | RES ARRAY 2 RES 11.8 OHM 0404 | AF122-FR-0711R8L.pdf | |
![]() | HT9827 | HT9827 NTC QFP | HT9827.pdf | |
![]() | U32D100LG123M51X92HP | U32D100LG123M51X92HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D100LG123M51X92HP.pdf | |
![]() | RJP30A2 | RJP30A2 Renesas TO-220F | RJP30A2.pdf | |
![]() | DAC8043UC/2K5G | DAC8043UC/2K5G HITACHI SMD or Through Hole | DAC8043UC/2K5G.pdf | |
![]() | BJEX | BJEX ORIGINAL SMD or Through Hole | BJEX.pdf | |
![]() | BCR16KM-14L | BCR16KM-14L MIT TO-220F | BCR16KM-14L.pdf | |
![]() | SP10551R2M3B | SP10551R2M3B ABC SMD or Through Hole | SP10551R2M3B.pdf | |
![]() | RNC-55J3651BSB14 | RNC-55J3651BSB14 DALE ORIGINAL | RNC-55J3651BSB14.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-357 | UPD77C20AC-357 NEC DIP-28 | UPD77C20AC-357.pdf |