창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B473KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B473KB8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2077-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B473KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B473K, CL10B473KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | K121M15X7RF5UL2 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | VJ0603D2R7DLCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DLCAC.pdf | |
![]() | SK15-TP | DIODE SCHOTTKY 50V 1A DO214AA | SK15-TP.pdf | |
![]() | 216R3LASB41 | 216R3LASB41 ATI BGA | 216R3LASB41.pdf | |
![]() | ST2329QTR/QFN10L | ST2329QTR/QFN10L ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2329QTR/QFN10L.pdf | |
![]() | 0410-5.6UH | 0410-5.6UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410-5.6UH.pdf | |
![]() | F0402FA0375V024T | F0402FA0375V024T AEM SMD | F0402FA0375V024T.pdf | |
![]() | SC1563ISK2.5TR | SC1563ISK2.5TR Semtech SMD or Through Hole | SC1563ISK2.5TR.pdf | |
![]() | JRC1147A | JRC1147A JRC SOP30 | JRC1147A.pdf | |
![]() | 5483/BEAJC | 5483/BEAJC TI CDIP | 5483/BEAJC.pdf | |
![]() | CL05F334ZPANNNC | CL05F334ZPANNNC SAMSUNG SMD | CL05F334ZPANNNC.pdf |