창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B472KC8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6584-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B472KC8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B472K, CL10B472KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M560JAJME\500 | 56pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M560JAJME\500.pdf | |
![]() | GRM1885C2A7R8DZ01D | 7.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A7R8DZ01D.pdf | |
![]() | PAT0603E2032BST1 | RES SMD 20.3KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2032BST1.pdf | |
![]() | D43AP | D43AP N/A SOP | D43AP.pdf | |
![]() | IC11SA-68PLR-1.27SF-EJL | IC11SA-68PLR-1.27SF-EJL HRS SMD or Through Hole | IC11SA-68PLR-1.27SF-EJL.pdf | |
![]() | ISL6315CRZ-T | ISL6315CRZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6315CRZ-T.pdf | |
![]() | WM9805 | WM9805 WM QFN | WM9805.pdf | |
![]() | MAX541BCSA | MAX541BCSA MAXIM SOP8 | MAX541BCSA.pdf | |
![]() | N141X7-L07 | N141X7-L07 ORIGINAL SMD or Through Hole | N141X7-L07.pdf | |
![]() | SN65LVDS051DRQ1 | SN65LVDS051DRQ1 TI SOIC | SN65LVDS051DRQ1.pdf | |
![]() | AIC1746-20PK5N | AIC1746-20PK5N AIC TSOT23-5 | AIC1746-20PK5N.pdf | |
![]() | TDA7416V | TDA7416V PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7416V.pdf |