창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B472KC8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2068-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B472KC8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B472K, CL10B472KC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D270FXPAC | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270FXPAC.pdf | |
|  | PAM150-7 | AC/DC CONVERTER 28V 80W | PAM150-7.pdf | |
|  | TNPU0805174KAZEN00 | RES SMD 174K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805174KAZEN00.pdf | |
|  | 74AC86 | 74AC86 NA SMD or Through Hole | 74AC86.pdf | |
|  | TC38200AP-H523 | TC38200AP-H523 TOSH DIP42 | TC38200AP-H523.pdf | |
|  | TT330N16 | TT330N16 INFINEON MOKUAI | TT330N16.pdf | |
|  | XC68SC302PU20C | XC68SC302PU20C MOTOROLA QFP | XC68SC302PU20C.pdf | |
|  | APT50M75JFLL | APT50M75JFLL APT SOT-227 | APT50M75JFLL.pdf | |
|  | RC-ML08W472JT | RC-ML08W472JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-ML08W472JT.pdf | |
|  | TLMP1100-GS10 | TLMP1100-GS10 VHSHAY ROHS | TLMP1100-GS10.pdf | |
|  | BU2295FV-E2 | BU2295FV-E2 ORIGINAL SOP | BU2295FV-E2.pdf | |
|  | 660GH-500 | 660GH-500 HINODE SMD or Through Hole | 660GH-500.pdf |