창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B472KC8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2068-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B472KC8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B472K, CL10B472KC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE20A-E3/73 | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC DO204AC | P6KE20A-E3/73.pdf | |
| TZMB16-GS08 | DIODE ZENER 16V 500MW SOD80 | TZMB16-GS08.pdf | ||
![]() | CRGH1206F42K2 | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F42K2.pdf | |
![]() | TNPW0603619RBEEN | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603619RBEEN.pdf | |
![]() | 0603 5% 120R | 0603 5% 120R CHIP SMD or Through Hole | 0603 5% 120R.pdf | |
![]() | 6417306SH-4 | 6417306SH-4 HIT BGA | 6417306SH-4.pdf | |
![]() | SNJ54ALS169BJ | SNJ54ALS169BJ TI DIP | SNJ54ALS169BJ.pdf | |
![]() | TWL92203 | TWL92203 TI QFP | TWL92203.pdf | |
![]() | AEDR-8501 | AEDR-8501 AVAGO SMD or Through Hole | AEDR-8501.pdf | |
![]() | HG82915P SL8BW | HG82915P SL8BW INTEL BGA | HG82915P SL8BW.pdf | |
![]() | 7000-41302-0000000 | 7000-41302-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41302-0000000.pdf |