Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B334KP8NNNC

CL10B334KP8NNNC
제조업체 부품 번호
CL10B334KP8NNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10B334KP8NNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10B334KP8NNNC Characteristics
CL10B334KP8NNNCSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격10V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-1813-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10B334KP8NNNC
관련 링크CL10B334K, CL10B334KP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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36MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) 7A-36.000MBBK-T.pdf
15.36MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US ABLS2-15.360MHZ-B1U-T.pdf
Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module GX-H15AI-P.pdf
HUF76009D3ST INTERSIL TO-252 HUF76009D3ST.pdf
15N120ANTD ORIGINAL TO-3P 15N120ANTD.pdf
PLL502-04SC PHASELIN SOP-8 PLL502-04SC.pdf
IDT7130LA20JG8 PLCC PLCC52 IDT7130LA20JG8.pdf
LTC1841IS8#TRPBF LT SOP8 LTC1841IS8#TRPBF.pdf
MT58LI28V32PT75A MTC PQFP MT58LI28V32PT75A.pdf
NT6818UG-BDA NOVATEK DIP42 NT6818UG-BDA.pdf
2SC4116/LG TOS SOT-23 2SC4116/LG.pdf