창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B333KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B333KB8SFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2042-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B333KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B333K, CL10B333KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EYP-2BN124 | TCO 250VAC 2A 130C(266F) AXIAL | EYP-2BN124.pdf | |
![]() | RCWE0603R360JKEA | RES SMD 0.36 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE0603R360JKEA.pdf | |
![]() | 0603 56NH K | 0603 56NH K TASUND SMD or Through Hole | 0603 56NH K.pdf | |
![]() | 31956R-LF1. | 31956R-LF1. WE-MIDCOM SOP12 | 31956R-LF1..pdf | |
![]() | HAT2268C | HAT2268C RENESAS CMFPAK-6 | HAT2268C.pdf | |
![]() | SVRB | SVRB NS TSOT23-6 | SVRB.pdf | |
![]() | 39VF800A7IEKDA6 | 39VF800A7IEKDA6 SST TSSOP-48 | 39VF800A7IEKDA6.pdf | |
![]() | BAV99 /A7W | BAV99 /A7W PHILIPS SOT-23 | BAV99 /A7W.pdf | |
![]() | PHE450TF5390JF12R06L2 | PHE450TF5390JF12R06L2 KEMET DIP | PHE450TF5390JF12R06L2.pdf | |
![]() | XC4006E-4PQG160I | XC4006E-4PQG160I XILINX QFP160 | XC4006E-4PQG160I.pdf | |
![]() | TL1125CJ | TL1125CJ ORIGINAL DIP | TL1125CJ.pdf |