창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B333KB85PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B333KB85PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2039-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B333KB85PNC | |
관련 링크 | CL10B333K, CL10B333KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW1210576KBEEA | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210576KBEEA.pdf | |
![]() | SQBW20150RJ | RES 150 OHM 20W 5% RADIAL | SQBW20150RJ.pdf | |
![]() | Y14531K08934T9L | RES 1.08934K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y14531K08934T9L.pdf | |
![]() | MS1278 | MS1278 APT SMD or Through Hole | MS1278.pdf | |
![]() | DD151N20K | DD151N20K EUPEC SMD or Through Hole | DD151N20K.pdf | |
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![]() | ST95320.6 | ST95320.6 ST SMD-8 | ST95320.6.pdf | |
![]() | LTV-816LS-V | LTV-816LS-V LITE-ON SOP-4 | LTV-816LS-V.pdf | |
![]() | CML0306-3N6-BNH | CML0306-3N6-BNH CYNTEC SMD or Through Hole | CML0306-3N6-BNH.pdf | |
![]() | ATF1502ASV-15JC44 | ATF1502ASV-15JC44 ATMEL SOIC DIP | ATF1502ASV-15JC44.pdf | |
![]() | HY57V64820AT-H | HY57V64820AT-H HY SMD or Through Hole | HY57V64820AT-H.pdf | |
![]() | LMNP03SB1R0M | LMNP03SB1R0M TAIYO SMD | LMNP03SB1R0M.pdf |