창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B333JB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B333JB8NNNL Characteristics CL10B333JB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B333JB8NNNL | |
관련 링크 | CL10B333J, CL10B333JB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025AKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025AKT.pdf | |
![]() | 766163120GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 12 OHM 16SOIC | 766163120GPTR7.pdf | |
![]() | M2331-H(T) | M2331-H(T) AUK SMD or Through Hole | M2331-H(T).pdf | |
![]() | SQM5W10RJ | SQM5W10RJ CINITECH SMD or Through Hole | SQM5W10RJ.pdf | |
![]() | 0201-5.62R | 0201-5.62R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-5.62R.pdf | |
![]() | 367ml | 367ml TELEDYNE CDIP | 367ml.pdf | |
![]() | SC194B | SC194B SEMTECH DFN-10 | SC194B.pdf | |
![]() | SSTU32964AET/G,518 | SSTU32964AET/G,518 NXP SOT802 | SSTU32964AET/G,518.pdf | |
![]() | 98FX910-B0BCE-C000 | 98FX910-B0BCE-C000 Marvell SMD or Through Hole | 98FX910-B0BCE-C000.pdf | |
![]() | UPD5200G2 | UPD5200G2 NEC SMD or Through Hole | UPD5200G2.pdf | |
![]() | C16T03QL | C16T03QL ORIGINAL TO-262 | C16T03QL.pdf | |
![]() | EM638165TS-6G-- | EM638165TS-6G-- ETRON TSOP | EM638165TS-6G--.pdf |