창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B332KB85PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B332KB85PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2031-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B332KB85PNC | |
| 관련 링크 | CL10B332K, CL10B332KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 18251A333KAT16 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18251A333KAT16.pdf | |
![]() | RG1005P-4532-B-T5 | RES SMD 45.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-4532-B-T5.pdf | |
![]() | 5HF3.15-R | 5HF3.15-R BEL SMD or Through Hole | 5HF3.15-R.pdf | |
![]() | IRM-3633N3-E | IRM-3633N3-E EVERLIGHT ROHS | IRM-3633N3-E.pdf | |
![]() | CD4013BCSJX | CD4013BCSJX FAI SOP | CD4013BCSJX.pdf | |
![]() | SNHCT74DR | SNHCT74DR TI SOP3.9-14 | SNHCT74DR.pdf | |
![]() | FDS-320-05 | FDS-320-05 Autonics SMD or Through Hole | FDS-320-05.pdf | |
![]() | LD045D103KAB2A | LD045D103KAB2A AVX SMD or Through Hole | LD045D103KAB2A.pdf | |
![]() | ATR0787-6CP | ATR0787-6CP Atmel 16-TSSOP | ATR0787-6CP.pdf | |
![]() | MAX3677C | MAX3677C MAX QFN | MAX3677C.pdf | |
![]() | G3080A3R | G3080A3R N/A QFN | G3080A3R.pdf |