창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B224JP8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B224JP8NNNC Characteristics CL10B224JP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2008-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B224JP8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B224J, CL10B224JP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CW100505-18NJ3 | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 230 mOhm 0402 (1005 Metric) | CW100505-18NJ3.pdf | |
![]() | ADRF6801-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADRF6801 | ADRF6801-EVALZ.pdf | |
![]() | TCD1304DGZAW | TCD1304DGZAW TOSH DIP | TCD1304DGZAW.pdf | |
![]() | STM6505SCABDG6F | STM6505SCABDG6F STM TDFN8(DG)2mmx2m | STM6505SCABDG6F.pdf | |
![]() | MBR5365CT | MBR5365CT NO TO-3 | MBR5365CT.pdf | |
![]() | 90784-004A | 90784-004A FCI SMD or Through Hole | 90784-004A.pdf | |
![]() | MI514100J-70 | MI514100J-70 MTW SOJ | MI514100J-70.pdf | |
![]() | V626ME03 | V626ME03 ZCOMM SMD or Through Hole | V626ME03.pdf | |
![]() | 2-1735481-6 | 2-1735481-6 AMP/tyco SMD-BTB | 2-1735481-6.pdf | |
![]() | TAPA474M050RNJ | TAPA474M050RNJ AVX A | TAPA474M050RNJ.pdf | |
![]() | PCA8802CX8/B/127 | PCA8802CX8/B/127 NXP SMD or Through Hole | PCA8802CX8/B/127.pdf |