창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B221KB8NNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10B221KB8NNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10B221KB8NNN | |
관련 링크 | CL10B221, CL10B221KB8NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L60S035.T | FUSE CRTRDGE 35A 600VAC CYLINDR | L60S035.T.pdf | |
![]() | 416F406X3ILR | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ILR.pdf | |
![]() | HT3001-LQFP128 | HT3001-LQFP128 BCD SMD or Through Hole | HT3001-LQFP128.pdf | |
![]() | MC7448VU867ND | MC7448VU867ND FREESCAL BGA | MC7448VU867ND.pdf | |
![]() | 272 PBGAVG | 272 PBGAVG LSI BGA | 272 PBGAVG.pdf | |
![]() | XC5VLX50-2FF676C | XC5VLX50-2FF676C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX50-2FF676C.pdf | |
![]() | K4R4016C1C-JC10 | K4R4016C1C-JC10 SAMSUNG BGA | K4R4016C1C-JC10.pdf | |
![]() | T722D | T722D AT&T DIP | T722D.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST40-US-48VDC | G6AK-234P-ST40-US-48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6AK-234P-ST40-US-48VDC.pdf | |
![]() | MAX9718AUB+T | MAX9718AUB+T MAX MSOP-10 | MAX9718AUB+T.pdf | |
![]() | STK755 | STK755 SANYO SMD or Through Hole | STK755.pdf | |
![]() | MA1930 | MA1930 MA DIP-16 | MA1930.pdf |