창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B154KA8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B154KA8NFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1969-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B154KA8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10B154K, CL10B154KA8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW02015K60FNED | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02015K60FNED.pdf | |
![]() | 2N03L03L | 2N03L03L INFINEON TO-262 | 2N03L03L.pdf | |
![]() | P201CD14A | P201CD14A PADAUK DIP14 | P201CD14A.pdf | |
![]() | 1SS92 | 1SS92 RONM DO-35 | 1SS92.pdf | |
![]() | SWI0805F-7N5B | SWI0805F-7N5B TAITECH SMD | SWI0805F-7N5B.pdf | |
![]() | LTC6252HS6#TRPBF | LTC6252HS6#TRPBF LINEAR TSOT23-6 | LTC6252HS6#TRPBF.pdf | |
![]() | DP8420AV | DP8420AV NS SMD or Through Hole | DP8420AV.pdf | |
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![]() | TLP521-G | TLP521-G TOS DIP-4 | TLP521-G.pdf | |
![]() | XC2S50E-7FT256C | XC2S50E-7FT256C XILINX SMD or Through Hole | XC2S50E-7FT256C.pdf | |
![]() | XRC81-004 | XRC81-004 MIC DIP | XRC81-004.pdf | |
![]() | PIC16F648-E/ST | PIC16F648-E/ST MICROCHIP SO-18 | PIC16F648-E/ST.pdf |